2022國考常識熱點(diǎn)之了解芯片

今年有一個重要的事件就是美國斷供了華為的芯片，很多同學(xué)都抱著一個疑問，我泱泱中華為什么就不能自己生產(chǎn)呢，今天就給大家來解釋一下我國當(dāng)前芯片發(fā)展的現(xiàn)狀。

一、芯片生產(chǎn)有多難：芯片是內(nèi)含集成電路的半導(dǎo)體基片(最常用的是硅片)，是集成電路的物理載體。集成電路是指采用特定的制造工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及元件間的連線，集成制作在一小塊硅基半導(dǎo)體晶片上。制作芯片必須要有光刻機(jī)，目前全世界并沒有哪個國家能夠獨(dú)自的生產(chǎn)高端光刻機(jī)，最先進(jìn)的光刻機(jī)制造企業(yè)是位于荷蘭的ASML，生產(chǎn)的極紫外線光刻機(jī)可以制造5納米以下的芯片，而該光刻機(jī)的零件有十萬個以上，來自幾十個國家，由此可見生產(chǎn)光刻機(jī)的難度之大。此外，芯片行業(yè)，有一個摩爾定律，摩爾定律是指當(dāng)價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍，摩爾定律預(yù)測了芯片上集成的晶體管數(shù)量增長的速度。同時，芯片制造涉及學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界多學(xué)科領(lǐng)域的研究積累，包括通信與網(wǎng)絡(luò)、微電子、自動化、生物工程、光電、電力工程等多學(xué)科。可見芯片的生產(chǎn)不是一蹴而就的，需要一步一個腳印的去做。

我國芯片發(fā)展情況：當(dāng)前社會，小到電子門鎖，車鑰匙及一些電子玩具，大到手機(jī)、汽車工業(yè)設(shè)備都離不開芯片，僅2020年，一年我國就生產(chǎn)了2000多億塊芯片，可見芯片市場的重要性。而這些芯片絕大多數(shù)都是我國自主生產(chǎn)的設(shè)備制造的，因為大部分行業(yè)所需要的芯片都是微米級的，僅有高端手機(jī)、緊密設(shè)備、汽車等才需要28納米以下的芯片。我國具有全世界最完整的產(chǎn)業(yè)鏈，但是高端設(shè)備的生產(chǎn)還處于比較落后的地步，我國當(dāng)前能夠自主生產(chǎn)高端光刻機(jī)的企業(yè)主要是上海微電子，當(dāng)前生產(chǎn)的最高端的光刻機(jī)可以生產(chǎn)90納米的芯片，與ASML等世界先進(jìn)企業(yè)還有較大的差距，不過好消息是，2021年6月，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院電子信息研究所所長溫曉君在接受記者采訪時表示，國產(chǎn)14納米芯片明年底可以實現(xiàn)量產(chǎn)，國產(chǎn)芯片已經(jīng)迎來最好的時刻。業(yè)內(nèi)人士預(yù)判，國產(chǎn)28納米芯片和國產(chǎn)14納米芯片將分別于今年和明年量產(chǎn)。

未來發(fā)展預(yù)期：去年年底的十九屆五中全會制定了“十四五”規(guī)劃，計劃在2021-2025年期間，在教育、科研、開發(fā)、融資、應(yīng)用等等各個方面，大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以期實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)獨(dú)立自主。 第三代半導(dǎo)體主要是由碳化硅和氮化鎵等材料制成。它們可以在高頻、高功率和高溫環(huán)境下工作，廣泛應(yīng)用于5G射頻芯片、軍用雷達(dá)和電動汽車等。 由于目前還沒有一個國家在這一新興的技術(shù)領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，如果現(xiàn)在加速研究，則中國的公司就有可能以具備話語權(quán)的技術(shù)參與國際競爭，甚至實現(xiàn)“彎道超車”，徹底打破西方國家在硅材料半導(dǎo)體方面長達(dá)半個世界的壟斷。

【省考面試禮包】|【省考面試系統(tǒng)提升】|【省考面試圖書】|【面試題庫】

相關(guān)內(nèi)容推薦：